厂家**OSP系列药水铜面**预焊剂

					铜面**预焊剂-QS-108
一、前言QS-108是以*五代咪唑衍生物与铜的化学反应在电路板表面与盲孔上形成较薄且均匀的**覆膜，此**覆膜具有**的耐热性并且适用免洗型助焊剂或锡膏的上件制程，故可取代喷锡或其他铜面处理方式。直接处理有金属镀层的线路板而不会对镀金表面有影响。二、特色1．**的抗热性，可承受多次的热循环处理。2．对于采用免洗型助焊剂与焊膏的通孔及SMT焊垫上皆有良好的搭配性，即使是历经多次的热循环过程亦有良好的表现。3．良好的抗湿性，可保护铜面约一年不至产生氧化现象。4．可在铜面上形成无粘性且薄而均匀的薄膜；5．较少量的离子污染，因不会残留或附著铜面之外的区域，如：防焊膜与金面，故可适用于免洗型焊接制程。6．采用稀溶液，不含**溶剂，较符合环保要求，且腐蚀性比甲（蚁）酸弱。7．化学性温和，低温制程，因此不会像喷锡（HASL）与化镍金处理后易产生防焊剥离的情形。8．与喷锡制程相比较少“锡球”问题。9．焊接强度较化镍金强。10．类别：A、适用于单双面、多层板混用；B、适用于双面多层混金板；