供应蚀簿铜安定剂

            
                
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						美国Surface Tek
																							主要用途
						生产印刷线路板
						   																			
			
        
		    
					       QC-180酸/雙氧水微蝕安定劑（Copper Reduction）
 QC-180酸/雙氧水微蝕安定劑為我公司引進美國Surface Tek较新技術，所調置適用於生產印刷電路板酸/雙氧水系蝕銅的雙氧水安定劑；可有效防止雙氧水自身的分解，並能加速酸、雙氧水的咬蝕速度。
 一、用途
 1、Copper Reduction製程。
 2、噴錫的前處理。
 3、乾膜壓膜前處理（內層板、外層板）。
 4、多層板黑化處理的前處理。
 二、特長
 1、可得到潔淨粗糙的銅表面。
 2、COD少，排水處理簡單。
 3、刺激性惡臭发生量少。
 4、噴灑式（Spray）和浸泡式（Dip），皆可使用。
 三、性狀
 外  觀：澄清無色 ~ 淡紅色液體
 比  重：0.98 ~ 1.08