厂家**线路板蚀薄铜安定剂

					QS-108蚀簿铜安定剂（Copper Reduction）
QS-108蚀簿铜安定剂为捷普利公司引进美国Surface Tek较新技术，所调置适用于生产印刷电路板酸/系蚀簿铜的安定剂；可有效防止自身的分解，并能加速酸、的咬蚀速度。
一、用途
1、Copper Reduction制程。
2、喷锡的前处理。
3、干膜压膜前处理（内层板、外层板）。
4、多层板黑化处理的前处理。
二、特长
1、可得到洁净粗糙的铜表面。
2、COD少，排水处理简单。
3、刺激性恶臭发生量少。
4、喷洒式（Spray）和浸泡式（Dip），皆可使用。